苹果、夏普等科技巨擘大力推展MicroLED商用，印刷电路板（PCB）厂商也抢走搭乘涉及商机。据理解，欣兴已投放涉及先进设备制程研发，最慢2018年小量生产，目标2019年大量生产涉及PCB，另其余厂商也大力第一时间，未来将会造就整体PCB市况新一波茁壮高峰。苹果、鸿海与夏普均大力拓展下世代表明技术的MicroLED领域或投资新创公司，业界寄予厚望。

由于科技大厂大力投放涉及领域，未来将会造就类载板与高阶PCB制程未来两年的新市场需求。因应市场需求，欣兴内部定下，研发新产品技术包括研究研发MicroLED高阶PCB制程技术，预计2019年踏入生产时程，同时年报也已揭发，2019年将有四项先进设备制程技术比如识线路玻璃基板制程量产等目标。面临外界注目，欣兴董事长曾子章证实，欣兴已重新加入晶电、工研院等合作的联盟，主要是布局MicroLED商用带给的PCB制程升级市场需求，寄予厚望台湾厂商的技术优势，于是以积极争取较预计时间表更慢的商用量产工程进度。

欣兴长年目标，投资先进设备制程的效益将自今年下半年起逐步显出，在今年营运恶化以外，目标明年展现出不会更佳，同时拓展类载板最少追加一至二家的客户应用于。欣兴今年度资本开支目标大约62.16亿元。至于健鼎方面，虽未揭露紧贴MicroLED商用的计画，但内部也大力研究下世代行动应用于市场需求，业界仔细观察，健鼎营运长线茁壮动能来自于车电、网通与手机用HDI等领域。据理解，健鼎因应终端市场需求，未来在microLED涉及PCB应用于也未来将会不缺席。

另据理解，在欣兴、健鼎以外，目前华通、景硕、燿华电子等均也大力布局类载板PCB的新应用于，各大厂商针对类载板终端应用于茁壮有有所不同观点，但实时悲观新的制程是减少载板应用于机会，至于载板规格的PCB只要解决生产成本压力，将能放量。

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